應用案例
Application
突破光模塊SMT良率瓶頸:國奧科技 ZR電機在高速貼片中的升級方案
深度解析國奧科技ZR電機如何助力光模塊SMT貼裝解決應力過沖、振動偏移、拋料以及芯片隱裂等關鍵問題,為制造企業突破SMT良率瓶頸提供可量化的技術路徑。
提升貼片機三大指標,是貼裝設備廠商攻占市場的關鍵所在
The key to market dominance for mounting equipment manufacturers
隨著終端電子產品的朝著更加智能化、精密化的方向飛速發展,電子元器件的種類越來越多、外形越來越復雜、體積也越來越小。但是元器件貼裝的面積也在不斷縮小,因而對上游貼裝設備的貼裝精度也提出了更為嚴格的要求。
聚焦車規IGBT模塊封裝首要環節:高精貼片
The first step of IGBT module package: high precision patch
什么是IGBT。IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),即絕緣柵雙極型晶體管,可將直流電壓逆變成頻率可調的交流電,是目前最有前景的功率半導體器件之一。
如何提升超薄芯片取放&貼裝精度?
How to improve the mounting accuracy of ultra-thin chip?
隨著柔性消費電子市場的迅速成長和IC制造技術的快速發展,IC芯片不斷朝著輕薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向發展。超薄芯片的高效封裝,是封裝設備廠商未來投入的重點。
保證精準的鍵合壓力,提升MEMS封裝良率
Improve MEMS packaging yield
MEMS是微電子機械系統的簡稱,尺寸在毫米乃至微米級別,應用非常廣泛,在5G通訊、安防監控、工業自動化、汽車電子、消費電子等諸多領域,目前市面上的電子產品幾乎都應用了MEMS器件。
國奧高精力控音圈電機,直擊MEMS激光雷達量產核心
National Olympic high energy voice coil motor
根據當前業內標準,汽車的自動駕駛功能可分為 L0 到 L5六個級別。每一個級別的上升都意味著,ADAS(高級駕駛輔助系統)需具備更靈敏的探測性和對更龐雜數據的快速處理能力,以達到更安全穩定的駕駛體驗。
攝像頭模組高速貼裝,提升“良率”是關鍵
High speed mount of camera module
攝像頭模組(CCM:Camera Compact Module)在我們生活中隨處可見,拍照、攝像、視頻通話等都離不開它,廣泛應用于智能手機、平板電腦、車載產品、筆記本電腦、醫學成像設備、安防監控設備、智能家居等。
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